在科技迅猛发展的今天，汽车智能化已成为一种不可逆转的潮流，正在迅速改变整个汽车行业，使汽车从单一的交通工具转变为智能移动终端。在这场变革中，汽车芯片无疑是最重要的“幕后英雄”，它贯穿了自动驾驶、智能座舱等多个核心领域，从多个角度深度参与并推动了这一进程，成为行业变革的重要驱动力。
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1、智能座舱将成为贴心的AI管家
智能座舱作为车内人机交互的核心区域，正在从传统的功能集合向智能化和个性化的空间转型。
随着智能座舱的交互方式越来越多样化，语音识别、手势控制和触摸操作等多种交互手段开始相互融合，使得驾驶者与车辆之间的互动变得更加自然和方便。例如，驾驶者只需发出简单的语音指令，就能够完成导航设置、音乐播放等功能，无需手动操作，从而大大提高了驾驶的安全性和便捷性。
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显示技术的进步为智能座舱带来了全新的体验。高清大屏、OLED显示屏以及增强现实抬头显示（AR-HUD）等技术的应用，使得座舱内的信息展示更加直观和生动。尤其是AR-HUD技术，将数字信息与现实环境无缝结合，为用户提供沉浸式的导航和娱乐体验。例如，AR-HUD可以将导航、车速等关键信息直接投射到挡风玻璃上，与实际道路场景融合，驾驶者因此无需低头查看仪表盘，就能获取重要信息，从而提高驾驶的沉浸感和安全性。
智能座舱升级背后，汽车芯片扮演着关键角色。在智能座舱内部，各种设备会产生多种类的数据，包括图像、音频和传感器信息等。这些数据需要在短时间内完成传输和整合，以实现各项功能的协同。例如，当用户通过语音指令启用导航时，芯片需迅速协调麦克风接收语音信号，将其转换为文字指令并传送至导航系统，同时还需将导航画面实时展示在中控屏幕上。汽车芯片配备的高速数据接口和先进的总线技术（如FlexRay和Ethernet）能够快速传输数据，降低延迟。此外，智能座舱利用车内各类传感器芯片（如温度传感器和光线传感器），实时感知车内环境，并自动调节座椅的加热与通风、空调温度以及车内照明等功能，为乘客创造一个舒适的环境。
生成式AI的出现正在使智能座舱与驾驶体验从“被动响应”转变为“主动理解”。大型模型将成为车载AI助手，具备记忆、理解、推理和持续学习的能力，能够实现自然语言交互、个性化服务建议，甚至跨系统的协同控制。这对芯片平台的AI处理能力、本地推理能力以及模型运行效率提出了新的要求。
2、高级别自动驾驶对芯片要求呈指数级增长
智能驾驶是汽车智能化的核心功能之一，是汽车产业变革的重要方向。数据显示，预计到2024年，中国乘用车市场中L2级车型的新车占比将从2023年的52.1%上升至59.7%。尤其在价格超过10万元的市场中，符合这一标准的乘用车的新车占比接近70%。
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从目前普遍运用的L2级辅助驾驶技术，到未来的L5级完全自动驾驶，车辆要实现自适应巡航、车道保持等功能，汽车芯片始终是技术进步的重要支撑。
实现自动驾驶的核心在于环境感知、决策规划和控制执行等技术的协同进步。激光雷达、毫米波雷达和摄像头等多种传感器像汽车的“眼睛”，负责采集周围环境的信息。而计算芯片则相当于汽车的“大脑”和“神经”，承担着迅速处理各种传感器数据和分析突发状况的重要任务，其性能优劣直接关系到自动驾驶的安全性和可靠性。
随着自动驾驶技术逐步升级到L3及更高级别，对芯片的计算能力和处理速度的需求迅速增加。同时，对于高带宽、高内存和异构多核大算力等特性也提出了更高的要求，以便能够处理大量传感器数据和执行复杂的算法。
高通公司产品市场高级总监艾和志在接受《中国电子报》记者采访时表示，随着对感知、多传感器融合以及路径规划等算法需求的增加，提升计算能力在短期内确实能带来一定效果。但他指出，ADAS芯片的真正价值在于平台的整体效率、可扩展性以及生态适配能力的综合体现。
3、汽车智能化进程有三大关键加速点
首先，技术创新是推动汽车智能化发展的关键动力。在汽车芯片领域，新技术层出不穷，持续推动芯片性能的不断提升。
例如，借助人工智能和机器学习技术的发展，汽车芯片的智能化程度显著提升。通过深度学习算法，芯片能够更有效地处理复杂的感知与决策任务，从而增强自动驾驶系统的性能和安全性。基于深度学习的目标识别算法，能够更精确地识别道路上的车辆、行人等对象，为自动驾驶的决策提供可靠的支持。
北京芯驰半导体科技股份有限公司的创始人仇雨菁向记者表示，智能座舱芯片在针对人工智能应用方面，尤其在高能效异构计算、图形渲染、多屏交互能力、AI集成与易用性以及信息安全等领域都取得了创新。这些进展不仅提升了芯片的性能，还为汽车智能化的实施提供了更强大的支持。
工艺的持续进步是提升芯片性能的关键所在，它能够显著提高芯片的集成度和效能。同时，新型存储技术及计算架构的研发和应用也为芯片性能的提升开辟了新的方向。
其次，汽车智能化的发展依赖于整个产业生态的融合与协作。仇雨菁表示，整车制造商的需求已从“单一产品采购”转变为“全生命周期共创”。汽车厂商不再仅仅寻找零部件的供应商，而是希望找到能够助力他们快速创新、共同应对市场挑战的技术合作伙伴。
艾和志指出，高通在中国建立了完善的本地软件生态系统，合作伙伴包括Momenta和元戎启行等本土知名企业。SnapdragonRide平台通过与众多汽车制造商和合作伙伴的合作，为不同阶段的高级驾驶辅助系统（ADAS）以及不同价位市场的车型提供相应的支持，从而推动了自动驾驶技术的普及与应用。
最终，高性价比成为了关键竞争因素。艾和志指出：“到2025年，智能化将加速普及，从而促使芯片平台向更多级别的车型扩展。以辅助驾驶系统（ADAS）为例，L2级及以上的功能正在迅速从高端车型传播到主流市场。同时，智能座舱不再是可选配置，而成为了必备功能，AI语音、智能推荐和多模态交互等体验正在改变用户对‘数字出行空间’的期待。这些趋势对汽车芯片平台的性能、性价比和可扩展性提出了更高的要求。”
当前，汽车发展的主要趋势是“高配置变为标准配置”，在性能、成本和安全等方面均具优势的中高算力芯片更受欢迎。其中，成本是一个至关重要的因素，需要从系统的角度进行降本处理。
黑芝麻智能推出的华山A1000芯片
黑芝麻智能的首席营销官杨宇欣在接受记者采访时指出，中国汽车行业注重性价比，市场需求促使芯片企业在性能、功耗和成本之间寻找平衡，以便为汽车制造商提供高价值和高性价比的解决方案。
4、众多难题仍待解决
尽管汽车芯片技术取得了显著的发展，仍然存在一些挑战。
高效且可靠的供应链体系是汽车智能化发展的关键保障。艾和志强调，芯片企业不仅需要在性能和技术上竞争，还需提高交付能力、生态支持以及平台的可持续性。为应对供应链风险，企业应加强管理，建立多元化的供应链体系，从而提升供应链的弹性和稳定性。
法规标准和安全保障已成为行业的重点关注领域。汽车芯片企业亟需加强对相关法规和标准的研究与遵循，以提升产品的安全性和可靠性。艾和志表示，随着中国汽车企业拓展国际市场的速度加快，对芯片平台的全球法规认证、本地服务支持和软硬件生态的可迁移性提出了更高要求。瑞萨电子汽车MCU的高级市场经理朱桦也向记者指出，信息安全的重要性日益凸显，使得高等级HSM内核成为汽车MCU的关键需求。
尽管面临各种挑战，汽车智能化的进程依然不会停滞。更强大的计算能力、更高的集成度以及更完善的安全性能芯片，将为汽车的智能化发展提供坚实的基础和强大的动力，从而为消费者带来更优质的出行体验。