12月17日，天岳先进（A股：688234.SH/H股：02631.HK）公告披露，其股东哈勃科技风险投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）因发行H股并主动减持，持股比例由6.34%降至5.00%，正式触及5%的法定披露值。并表示，此次变更不构成要约收购，也不会导致公司控制权的变更。
哈勃投资是华为投资控股有限公司100%持股的全资子公司，主营业务为风险投资和私募基金管理。
这是继国材基金等股东于2025年完成减持总额超过11亿元后，天岳先进年内又一重要股东退出行动。
天岳先进目前是世界第二大碳化硅衬底的国内领导者——现有技术突破带来的亮点时刻，但也面临着行业价格战和成本压力的双重挑战。
在全球半导体产业激烈竞争的背景下，碳化硅（SiC）衬底作为第三代半导体的关键材料，其市场格局和企业发展备受关注。
碳化硅衬底产品图：企业官网
全球碳化硅衬底市场的重要参与者
天岳先进成立于2010年，总部位于山东济南，专注于碳化硅基材料的研发、生产和销售。公司于2022年在科技创新委员会上市，2025年在香港证券交易所上市，实现“A+H股双平台运行。
根据弗若斯特沙利文的数据，2024年，天岳先进的全球碳化硅衬底市场份额达到22.8%，位居世界第二，仅次于美国Wolfspeed（市场份额23.5%）。公司形成了从2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化能力，并于2024年11月在全球推出了12英寸N型碳化硅衬底，成为世界上第一家实现12英寸碳化硅衬底量产的企业。
业绩波动明显，盈利质量待提升
2024年，天岳先进实现营业收入17.68亿元，其中碳化硅衬底产品贡献收入14.74亿元，占主营业务收入的83.35%。该产品毛利4.85亿元，占公司总毛利(4.58亿元)的绝大多数，是公司唯一实现正毛利的核心产品。
天岳先进近年来业绩波动较大。2022年上市当年，收入下降，亏损7.75亿元。2023年，收入大幅增长，仍亏损0.46亿元。2024年，扭亏为盈，但非经常性收入占40%以上；2025年第三季度营收11.12亿元，同比下降13.21%，净利润仅11.99万元，同比下降99.22%。
公司解释说，收入和利润的下降主要是由于积极降低碳化硅基础的销售价格和研发投资的持续增加，以扩大市场份额。
睿研制图：数据来源企业公告
价格战激烈，成本持续攀升
碳化硅衬底行业面临“降价、增成本”的双向挤压:2022-2024年前三季度，天岳先进产品均价下降18%以上，行业中位数同期下降31.5%；2020-2024年，占采购成本85%以上的石墨件和石墨毡分别上涨78%、87.2%，预计2030年前续涨21%、41.1%，公司毛利率由2024Q3峰值32.93%降至2025Q2的12.64%。
应收账款周转天数创新高
天岳先进资金回笼效率明显下降。公司应收账款周转天数从2018年15天以下升至2025年第二季度117.82天，创历史新高。这一指标反映了下游客户支付能力的减弱，也凸显了碳化硅产业链的传导效应。天岳先进的下游客户主要是外延电影或设备制造商。这些领域的竞争比衬底行业更激烈。客户管理压力的增加直接影响着天岳先进的现金流。
H股成功发行，缓解现金流
A+H双平台布局缓解了现金流压力。2025年8月，公司在香港证券交易所成功上市，募集资金20.4亿港元。截至2025年9月底，货币资金已达33.77亿元，同比激增172.56%，为未来技术研发和产能扩张储备了充足的弹药。
研发持续加码
虽然短期业绩面临压力，但公司研发投资仍在快速增长。2025年前三季度，研发投资达到1.23亿元，同比增长29.75%，研发费用率提高到11.09%。
睿研制图：数据来源企业公告
全球龙头破产，天岳先进迎来机遇？
2025年6月，世界碳化硅衬底龙头企业Wolfspeed因债务高达65亿美元申请破产。其核心问题是产能与市场需求严重不匹配：2023年主要客户特斯拉宣布减少碳化硅用量后，新建的200毫米晶圆厂产能利用率仅为20%。
同时，天岳先进产能利用率稳定在90%左右（2025年第一季度，由于12英寸产品产能爬坡，略有下降到79.8%），与比亚迪、理想、威来等国内电动汽车企业形成了稳定的供需关系。Wolfspeed的破产可能会给天岳先进带来全球市场机遇。目前，天岳已与博世、英飞凌等达成长期合作，订单超过20亿元。2024年境外收入8.4亿元，同比增长104.43%，占总收入的47.53%。
未来，天岳先进临港工厂计划年产30万件，预计2025年产50万件。公司港交所IPO净额约19.38亿港元，其中70%将用于扩大8英寸及更大尺寸SiC衬底产能，并计划在东南亚建立新的生产基地。
预计全球碳化硅衬底市场规模将从2023年的74亿元增长到2030年的664亿元，复合年增长率将达到39%。天岳先进有望凭借技术优势和产能扩张，将市场份额从2024年的22.8%提高到2030年的35%左右。
AI是破局成关键，且还需时间来兑现
就在行业陷入“内卷”时，英伟达带来的AI新场景为碳化硅行业注入了新的希望。据报道，英伟达计划在新一代GPU芯片Rubin的先进包装中使用碳化硅衬底。当时，这一消息直接导致了天岳先进股价的涨停。
技术层面，英伟达新一代GPU功耗将超过2000W，传统硅中介基板不能满足散热需求，碳化硅490W/m·K的高热导率（约为硅的3倍）和优异的机械强度正被英伟达、台积电等龙头企业评为下一代先进的包装中介材料。
据预测，如果2030年70%的CoWoS封装用碳化硅代替硅中介层，将产生230多万片/年12英寸碳化硅衬底的需求，等效约920万片6英寸衬底，远远超过目前的全球生产能力。
而AI芯片客户对价格的敏感度较低，有望缓解行业价格战的压力。
AI计算能力场景的爆发，特别是12英寸衬底在先进包装中的应用，是打破价格战困境、实现毛利率修复的唯一确定性途径。公司率先进行技术变革，但需求的大规模实施预计将在2027年后进入加速期。
因此，天岳先进目前的盈利压力是一种战略性的短期牺牲，其长期价值正在由AI驱动的高障碍和高毛利润市场重新定义。能否在2025年–2027年产能与技术的精准匹配，将是决定其能否从“行业龙头”跃升为“全球价值中心”的关键。