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重磅!全球第一个2纳米制程芯片登场

2021-05-08 03:01

文 / 全球半导体观察   编辑 / 庄梅

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  晶圆代理领导台积电前,2纳米工艺在2023年进行风险试制的现在,某科技厂商领导台积电,发表了2纳米工艺芯片。但是,这个科技大工厂不是台积电长期竞争对手的韩国三星,而是蓝巨人IBM。

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  Source:IBM官网

  据《路透社》报道,IBM于6日发布了世界上第一个2纳米工艺芯片。根据布的资料显示,IBM将约500亿个电晶体纳入指甲大小的芯片。与目前许多笔记本电脑和智能手机使用的主流7nm工艺芯片相比,2nm工艺芯片的运行速度快45%,能源效率提高75%。

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  Source:IBM官网

  过去,IBM曾经是重要的芯片制造商,但现在大部分芯片的生产外包给韩国三星,包括下半年发售的最新Power10服务器处理器。

  但是,IBM在美国纽约州的Albany留着芯片开发中心。该中心负责开发和测试芯片,通过与三星和英特尔签订的联合技术开发协议,使两家具有制造能力的芯片制造商能够使用IBM开发的芯片技术。

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  Source:IBM官网

  IBM指出,采用环绕闸极技术的2纳米工艺芯片比目前最先进的5纳米工艺芯片面积小,但运算速度快。

  目前,5纳米工艺芯片已经应用于苹果iPhone12智能手机,5纳米工艺芯片后,业界预计发售3纳米工艺芯片,IBM首次发布的2纳米工艺芯片及其生产技术目前处于世界领先地位。

  IBM强调,在新发布的2纳米工艺芯片中,其电晶体的体积非常小,使芯片能够容纳大量的电晶体,使运算更快,更省电。对于可能存在的漏电问题,IBM表示可以克服。

  IBM研究室主任Daro Gil指出,2纳米工艺芯片的成败,最重要的是电晶体,运算领域的其他一切取决于电晶体的性能是否更好。但是,这不能保证电晶体一代又一代向前发展。因此,每次出现更先进的电晶技术,这是业界的大事。然而,尽管IBM率先开发了2纳米工艺芯片和技术,但为了真正普及市场,IBM估计需要几年时间。

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